注册公司是创业者必须面对的任务之一。虽然这个过程可能会有些复杂，但是只有完成这个过程，你的企业才能够合法地运营。接下来，主页将带大家认识深圳半导体创业补贴怎么申请，并将相对应的解决措施告诉大家，希望可以帮助大家减轻一些烦恼。

本文提供了以下多个解答，欢迎阅读：

• 1、国内哪个IT企业待遇最高
• 2、【创“芯”十年成就未来】创芯公园
• 3、深圳雷曼光电科技股份有限公司怎么样？
• 4、IT技术的就业薪资怎么样？
• 5、史上最全的半导体产业链全景！

问题一：国内哪个IT企业待遇最高

优质回答112家IT公司薪水一览表

作者是西电通院 2013 届毕业硕士，根据今年找工作的情况以及身边同学的汇总，总结各大公司的待遇如下，吐血奉献，公司比较全。以下绝对是各大公司 2013 届校招的数据，少数几个是 2011、2012 的数据，都已经特别注明，数据真实重要性高于一切 ! 选进来的都是已经确认的信息，放心参考。

这里所说的待遇全部为税前，另外，年薪不是简单的 *12，因为有年终奖。而互联网公司的待遇 package，都是包含了年终奖的。

以下待遇无特别说明，默认都是硕士，本科的话会特别说明，关注软件的多一些。

1、华为：研发、服务、销售多数岗位 本科 9k~12k, 硕士 10~13k。

客户经理：不分本硕 11~14k

法务：硕士 12~15k

行政：本科 6k

但是华为三五年后还是很给力的，这也是华为薪资的策略，好处给那些想长远在华为发展的人，只是一开始三年比较难熬，连续三年考评 b+ ( a,b+,b,c,d ) ，那就功成名就了，不过一 c 败三年……

2、中兴：号称硕士 7300，其实是 5300 的基本工资加上 1200 的浮动绩效工资加上 400 补助再加上公司帮你交的 400 的公积金，注意这 400 公积金的概念 ! 一切缴费基数是 5300，换句话说，华为要是和中兴这样计算工资，北京华为的工资比北京中兴高了 1000 都不止 ! 西安华为也比中兴高六七百，中兴实习期 80%。

3、中兴移动：中兴子公司，固定工资 6800，餐补 350，通信费 200，其他没了，夏季有高温补贴 350 一个月，深圳和南京。

4、阿里巴巴：阿里今年全国只招 150 个精英，15k*15，秒杀国内各公司，另外有 30w 无息借款，一年内买房买车买老婆，阿里帮你实现梦想，唉，只怪自己没学计算机。

5、中电 28 所：双 211 硕士为起点，普通 211 硕士：税前 10w 到 15w;11 所牛逼高校 ( 清华北大北航浙大复旦上交南京东南武大华科西交 ) ：15w-20w，博士 18w 起薪 ; 牛逼高校：25w-30w，博士一次性住房补贴 10w5，航天科工二院总体设计部，硕士，15w 起。

6、苏州记忆科技：硕士，12w，包含了公积金和餐补的。有一次性安家费 3000，苏州那边全是电子芯片 ic 企业，感觉苏州在下一盘很大很大的棋，已经下的了，苏州昆山已有号称八百里电子长廊。

7、北京 704 所：航天火箭，税前 8w – 10w，无奖金，签三年，双人间住一年，后两年自己找。

8、北京 17 所：税前 10w 起。

9、深圳宏电：硕士 6k，待遇太低。

10、威盛北京：硕士 9k*14，武汉和上海不详。

11、宇龙酷派：实习：研发，北京深圳，研究生八千，本科 4k5; 西安，研究生 6400，本科 5800，转正硕士北京深圳 9000，西安 8000，本科转正不详。

12、中电 54 所：8.1w 到手。

13、福建锐捷网络：8k-9k，自己谈判。13 薪到 14 薪，在福州，和那个锐捷啥的不一样，就是十月份来的那个公司，那个锐捷啥的给的很少，锐捷网络九月初就来了。

14、北京 503：税前 8w 到 10w，已经包含奖金。

15、oppo：深圳 9000，东莞 8000，实习期六个月 6400。感觉平台比华为小，去深圳的话要去不了腾讯和迅雷等互联网企业，就去华为，前三年，钱不在多，学技术是王道。

16、去哪儿网：12w 到 18w，自己谈，看你的实力。一开始以为就是一个小网站，直接把它鄙视了，肠子都悔青了。

17、美团：18w，有百度 offer，可以拿到 20w ，基本工资 13k 左右 ( 真的是有左有右，它按面试情况给每个人不一样 ) ，加年终奖和季度奖的话一年最多是 15 个月 , 我一看就一个团购网站，直接不去笔试了，后来又是各种后悔，建议大家以后吸取我的教训。

18、广州 cvt：待遇超级好，具体自己去官网查，连幼儿园都有，创业型公司，非常值得一去，可惜错过了。包住宿，套房的单间，配电器空调厨房用具。公司提供三餐，四星级标准，或许是中国最好的公司食堂。

19、芯原 ( verisilion ) ：上海 10000 × 14，补助每月 750 ，成都 8000 × 14。

20、TI 没得说，光那个平台就足够了，对面寝室拿到 9k，一年几个月不详，研发不详，应该更高一些。

21、csr 掌微电子：工资 13w，餐补每月 600，公积金个人公司各交 12%，股票和奖金各是年薪的 10%。

22、IBM：面试迟到了，不给面试，外企人员牛逼得很，到了时间就下班，西安 7500，经常强制休假。对，没错，强制休假，上海北京的待遇不详。

23、深圳桑达：8000。

24、武汉中原电子：第一年 8w – 10w，应该是税前吧，现在没有哪个公司会说税后的工资。

25、百度：测试 12k，运维，11k，研发 13k，都是 14.6 个月，其中有 2 个月是奖金，0.6 个月是年中奖，百度在互联网里面已经是一般了，比搜狗 360 网易游戏稍微弱一些。

26、全志科技：珠海，7.5k*12 个月，3 个月奖金，奖金要看绩效，很不错。

27、深信服：7500+800，华为创业人员办的公司，创业期，今年招聘海报上写的数据。

28、爱立信：永远半死不活的样子 一线城市八九千的样子，二线更低，具体也不知道多少 反正今年招聘感觉拖拖拉拉像便秘，前后延续一个多月，路上遇到个熟人，问干啥去，就说去爱立信机试。

29、苏州瑞晟：9000*13 有住宿 住房公积金个人加公司达到 45%，爽死你得了，苏州园区的公积金都很高的，新加坡制度，非常不错的公司 苏州那边集中了全国 60% 的微电子公司，西电电院和微电子的同学注意了。

30、北京风行网络：就是做播放器的那个，感觉像流氓软件似地，待遇倒是很给力啊，9000*15 本科 6000。

31、北京普源精电：硕士 8000 起，自己谈，可以谈到 9000 有住宿，要交钱，上班弹性，在北五环和六环靠六环处。

32、光迅科技：隶属武汉邮科院，烽火科技集团，与烽火通信是兄弟公司，本科试用期 4000+500，转正后 4500+500，有奖金，过节费，每月交 200 房租 ( 空调，独立卫生间 ) ，有工作餐，据说工资只占总收入的 50%~80%。

33、武汉烽火：5.5k ms 的待遇，bs 研发类 3800*15+ 奖金 2012 年数据。

34、阿尔卡特朗讯：工作地北京，一个月 9k，发 12 个月工资，有年终奖金 2012 年数据。

35、青岛百灵：今年青岛百灵打着阿尔卡特朗讯合作单位的旗号来招了，税前 7500 ( 基本工资 + 补贴 ) ，绩效奖金：最高浮动上限为年工资总额的 10-20%。

36、迅雷：工作地点深圳，本科，研发 7k * 13 个月，硕士 1w，5 个社会保险 +3 个商业医疗保险，公司内有星巴克咖啡厅。住宿：试用期住宿免费，转正之后公司帮忙租房。

37、天津汉柏科技：硕士还是本科不详， 5k5-6k5，包住，提供中午工作餐。

38、美满电子：今年突然临时取消西电的行程，原因不详，待遇很不错到手 9500，相当于税前 12000，关键是个人缴费项目全部由公司交。

39、腾讯：10500 月薪，14w 起，拿到 17w 的貌似都不多，硕士，包含了奖金的，阿里百度搜狗 360 巨人大众点评去哪儿美团腾讯金山游戏网易盛大盘古有道，腾讯待遇倒数第一，帝国没落了。

40、握奇数据：做智能卡的，据说在国内第一，全球第五。本科，硬件研发，4k5/ 月，提供半年宿舍，每月 80 交通补助，报销 200 元以内手机费的 80%，可以解决 90% 的新员工的北京户口。2011 届校园招聘数据。

41、联发科：北京 8.3k/ 月，发 14 个月工资，不解决北京户口。2012 届校招数据。联发科今年没有来西电招聘，去年比华为早，九月初就来了。估计智能机出现后，mtk 没落了，搞不定了，听说华强北都荒芜了……

42、美国国家仪器：待遇不说了，不详，西电进不了几个的。

43、趋势科技：笔试 300 人，要了 20 个去面试，笔试全是 c++，考的很细很深入，c++ 要是学的半桶水的，不用去笔试了，我一面被刷，做企业服务器的杀毒软件和安全产品，9000 硕士，南京，一直梦想的企业，可惜被拒了。

44、圣非凡：北京，6000 基本工资 + 绩效，绩效据说还好，有住宿。

45、迈瑞医疗：工作地深圳北京，一个月 8.5k，好像发 13-14 个月工资，硬件居多，会 dsp 的可以去试试 2011 年数据。

46、意法半导体：工作地深圳，一个月 8.1k, 发 13 个月工资，住房公积金 13% 的交，也就是公司个人各交 8100*13%=1053 元，很给力，2011 年数据，和意法半导体制造不同，这个是工厂，硕士才 6500。

47、宝洁 ( ps 部门 ) ：应当全国一个价。研究生待遇：9.5k*14=13.3w, 别的不知。本科生待遇 :8.6k *14 个月，别的不知。 西电的牛人可以进，一般屁民就省省吧，2011 年数据。

48、大众点评网：实习期间比百度还高一些，具体不知道，百度实习是 180 一天，大众点评今年非常给力，18w。

49、恒生电子：看学校给待遇，普通学校本科 4500，西电的估计是多 1000，硕士一样，西电硕士的估计在 8000 左右 金融软件的，杭州。

50、科大讯飞：合肥硕士 7.5k，上海杭州北京 8300+1400 住房补贴。

51、thoughtworks：应届硕士 6500，有个帖子，不知真假。

52、盛大创新研究院：基础研发 26w，目前没有听说西电有进去的，待遇很给力啊。

53、英特尔：硕士上海 11k。

54、复旦微电子：13w。

55、高通：11500 × 13，补助每月 1500 左右，股票不详。

56、广州海格：北京南京也有，年薪 11w，半年的免费 4 人间宿舍，硕士试用期 6800，转正分 300，500,800 增加，不包含保险福利补贴那一些，加起来 11w。

57、人人网：12k，16w 。

58、上海爱数软件：10k – 12k 左右，根据能力自己谈，基本是这样的：基本工资 9000+ 绩效 1800* 考评系数 +400 餐补 +260 买书经费 =11k 多点，今年 c++ 全国总共招 10 人，西安也就两三个。

59、北京海量信息公司：12k，三环内，无户口，天津户口。

60、淘米网络上海：技术研发类 13w – 15w 非技术类不详，有网友说非技术类不必技术类低，估计是可能的，因为淘米是文化公司，不是网络游戏公司，做儿童游戏的，赛尔号大家知道的吧。

61、华三：北京或者杭州，本科 6500，硕士 8000，华为一样，有个特色：异地研发，要做好心理准备。懦夫救星网上有详细说明，和华为一样，但是比华为人性很多，今天的华三和属于华为时候的华三已经大不一样了。实习过的有谈到 8500 或者 9000 的，今年华三研发只在杭州和北京招，因为需求比较少。

62、海康：杭州，8800*14，2012 年数据。今年不详细。宣讲会上说 12w ，我笔试都没过，很奇怪的一件事情。

63、浙江大华：HR 说和华为，转正 7500，目标年薪 105885，不懂啥意思，另外有手机发，有餐补和通讯补助，不多。

64、浙江宇视：待遇不详，但是肯定不会低于 8000，2011.11.30 新成立的公司 原华三存储与多媒体事业部，刚刚剥离出来成立新的公司，主营安防行业，直接和大华海康干上了，杭州安防将会有三足鼎立的局面。

65、英伟达：今年是 12300 × 13，股票若干，吃饭免费 , 公积金自己交 7%，公司交 10%。

66、wps：8500，在珠海。

67、小米：硕士 10k 左右吧，小公司，创业期，给不了太多，面试是在二月二酒店的，不像 ti 直接就是香格里拉，oppo 希尔顿大酒店。

68、高德：硕士第一年加起来 10w，6500+ 补贴 + 年终奖，在武汉挺不错的，但是据说里面不好违约和离职。

69、炬力集成：今年没来西电，只去了四个学校，武汉华科成都电子科大，7500*14，硕士，珠海 2012 数据。

70、新邮通：不晓得啊，lte 份额拿的太少了，估计都不招人了。

71、搜狗：22w，比百度发展好很多，有期权，将来上市又是造福神话公司，360 和搜狗目前是最好的了。

72、深圳四方电气：实习期本科 4800，硕士 8300，博士更高了，转正增加 15% — 30%。

73、江苏金陵：本科 7w，硕士 10 – 12w，有住宿。

74、彩讯：腾讯下面的一个子公司，15w。

75、深圳信步科技：牛逼的很的，校园宣讲有清华这一站，有小区花园房住宿，创业期公司。

76、巨人网络：总部在松江区，亚洲最豪华的办公园区，待遇不详，宣讲会上 hr 不说，只说待遇不高的，等你通过终面了就告诉你，估计很高。冲着史玉柱，网游，肯定不会低了。

77、移动：各地很大不一样。湖北十堰移动，本科 ( 我很好的同学，绝对真实 ) 月打到卡上 3500，季度奖 3k – 4k，年终奖 12k – 14k，国庆节过节费 7000，其他小节 1000 – 2000，硕士比他一年多一万，他第一年到手 7w 左右，因为他第一年没有国庆过节费，基本按照平均值算下来的话，前两年本科到手 85000，硕士 95000，武汉市的要求 985 毕业，武汉地区硕士，到手 10w ，前两年比华为稍微好点，后续可能不如华为有劲。

78、works application：40w 人民币，日企，面试没去，宣讲会上看他很乱，而且试卷带回去做的，宣讲前打电话给所有人都说自己是 thoughtworks 公司，感觉很不正规，有同学说面试很特别，待遇高是真的，不详，师弟师妹可以去看看。

79、深圳市迈普视通科技有限公司：本科 4500.0，研究生 6500.0; 非迈普，迈普比这个靠谱。

80、航天 503：税前 8-10w。

81、南京 8511 所 ; 税前 10w。

82、瑞芯微电子：8k,16 个月工资，含奖金。苏州啊苏州，怎么都如此给力，中国只有一个苏州 !

83、九洲集团：5k/m, 十万安家费，硕士。

84、成都中科院光电所：基本工资 3500k/m，安家费 600/m, 其他福利一般。

85、兵器火控：税前 5w，唉，好少。

86、二院 23 所：税前 9w。

87、西安兵工器 206：月工资 3000 多，奖金很多，一年 7 万，硕士。

88、北京数码视讯：7500+1000，武汉也有，今年招了 2 次。

89、大唐系统的：大唐兴唐 7000+ 户口，大唐移动 8000+ 户口，大唐联诚 8000+ 户口。

90、绿盟科技：北京 7500，西安武汉 6500，官网有薪资说明，武汉北京西安都不一样，今年貌似降薪。

91、青岛鼎信通讯：6900+600 住宿补贴。

92、大连东芝：做医疗开发，包吃住 6k，双休。

93、tplink：深圳，移动互联网终端开发 ; 第一年 9.3k*12.5，第二年 9.3k*16，2013 年最新的数据。

94、聚星仪器：是做自动化方向的，是 ni 在大陆的合作伙伴。西安或重庆岗。待遇 1.1w 每月。

95、荻尔咨询：是一家在美国以数据分析为基础的咨询公司。先在西安培训，之后要到美国工作。西安一年 10w 左右，在美国刚开始每月 5500 刀。

96、欢聚时代：广州珠海 8500 – 9500，做 yy 语音的那个，本科 6000。

97、深圳深瑞：宣讲会上 hr 说本科生 15w，硕士研究生 20w，国家电网下的公司，电网真是牛逼啊，在电网面前，中移动中石油瞬间失色，工作地点南京或者深圳。

98、南瑞：所有加一块 10w，硕士 ; 南京南瑞，上面那个深瑞的待遇值得怀疑，同是国网下面的 相差没这么大吧，我不详。

99、北京奇虎 360：13k*14+500 股票 + 免费三餐 ; 怀柔有一座山头，是 360 包下来的，号称 360 特种训练营，退伍特种兵训练，待遇还是很给力的。

100、lsi：今年是 12000 × 13，补助不详。

101、新浪微博：北京 10k，微博部门高点，新浪本部稍低。

102、微策略：杭州、北京 16.7w/17.7w/18.7w，按面试成绩来确定你的待遇级别，级别相差不大，笔试时间和 360 冲突了，当时很懊恼，都是想去的公司，最后还是选择了 360。要求英语口语好，面试时有英语环节。

103、北京信威：7500+7500*15%;2 个或者 3 个月工资的年终奖，基本是 12w 左右。

104、微软帝国：今年很给力，15k，今年属于顶级的待遇了，和阿里巴巴特招批一个级别，比往年好多了，往年连国内企业的都干不过。

105、南京三星 :8k*12+ 年终 1.2w+1w 项目奖，不鼓励加班，加班自己申请，加班有加班费另算，据说周末加一天 500￥。 三星全国到处都是，西安三星都是工厂，制造半导体芯片的，招大专生和本科生为主。

106、games 中国 ( 仟游 ) ：杭州或者上海 8500，硕士，游戏里面算低的了，年终奖未知。

107、乐港科技：杭州，做游戏的，月薪 1w，还不错了，年终奖未知，待遇估计在 15w 左右。

108、上海网达软件：9k 也有拿到 10k 的，得自己谈，13 – 14 个月，口号是：八年前你错过加入腾讯的机会，十年前你错过华为，今天，你还想错过网达吗

109、电子五所：基本工资 6500，有事业单位编制。加奖金第一年可以拿到 11 万。

110、北京汉王：估计大家都知道，风靡一时的公司，现在没落了，录音笔电子词典导航等等产品，当年的王者。8k+ 北京户口。

111、人民搜索：17w，比百度略低，但是有帝都户口，这个牛，一般非研究所很难搞到户口的，人民日报主办，邓亚萍为总经理。

112、爱奇艺：北京，14w – 17w; 百度旗下的播放器。

问题二：【创“芯”十年成就未来】创芯公园

优质回答集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年，在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，是“总结十一五成绩，规划十二五未来”的一年；是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏，开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图，制定行动计划。

在这样一个承上启下的时间节点上，在迎接新的机遇和挑战的历史时刻，我很高兴能借本次大会，与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就，探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下，我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。

一、创“芯”十年――黄金十年

(一)产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理

2000年，我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元，而今年的销售额预计达到1330亿元，年均增长率达到21.7％，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速，产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2000年的1.2％提高到2009年的8.5％，而同期全球IC产业经历了繁荣和衰退，2009年的总产值与2000年几近持平。

集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。2009年封装测试业销售收入为498.2亿元，比2000年增长3.9倍。2009年制造业的销售收入达到341亿元，比2000年增长7.1倍。

在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3％，封装测试业的比重高达68.9％。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3％、30.7％和45％，形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。

(二)技术水平不断提高，知识产权取得突破

十年来，我国集成电路产业的技术水平不断提高。设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8-1.5微米为主，到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45／40纳米设计能力，最大设计规模超过1亿门。

2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而今年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。“909”工程的升级改造在上海启动，将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺，在生产中发挥显著作用。

封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PCA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。

在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破，部分设备已在生产线上运行，夯实了产业发展基础。

伴随技术水平的提高，我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富，产品类型由低端向中高端延伸，并取得群体性突破。2G／3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现，以C*Core、XBurst、UnICore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国内在处理器技术上的空白，而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。

十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展，在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件，其中发明专利申请占69.9％；集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642件，其中发明专利申请占94.5％；集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请占86％；集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占80.8％。

(三)优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃

在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC不断提高先进制程的产能和效率，优化服务体系，已经进入全球十大代工厂之列。南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术，承接国内外众多客户的订单。过去的十年中，设计企业的规模持续增长，2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售额过亿的企业。2010年销售额超过l亿元的设计企业有望超过80家，其中销售额超过20亿元(约合3亿美元)的企业有2家，销售额超过13.2亿元(约合2亿美元)的企业有5家，销售额超过6.8亿元(约合1亿美元)的企业有8家，形成了一个基础比较雄厚的产业群。企业的抗风险能力持续提升。几家大企业的销售额开始向10亿美元的世界级企业目标迈进。

十年中，我国涌现出一批专业化程度高、有较强技术实力、较高管理水平的优势设计企业，如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信，平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安全领域的国民技术，嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒领域的北京海尔集成电路以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。

在2008～2009年全球金融危机前后，我国一些优势集成电路企业抓住有利时机，通过兼并重组，实现了资源整合和快速扩张，中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产，山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组，京芯半导体并购飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务，大唐电信入股中芯国际，长电科技收购新加坡APS公司。重组、并购等资本层面的运作和产业资源整合进一步促进了优势企业的发展壮大。

芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司，研发用于电视机的视频处理SoC芯片；华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片；展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂 家所采用。以整机需求带动集成电路产业，以芯片促进整机的产品和技术升级，这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。

(四)海内外人才大量汇聚，产业与资本良性互动

我国集成电路产业发展的良好前景，国家政策的扶持、巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业，让很多企业在创办之初就在高起点上参与国际竞争。国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外人才开出各种优厚条件，让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用。为加强本土人才的培养，教育部、科技部于2003年提出建设“国家集成电路人才培养基地”的重大举措，已有北京大学、清华大学等20所高校成为“国家集成电路人才培养基地”，大批国内培养的集成电路人才已经成为很多企业的中坚力量。

十年中，设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场，先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通信、中星微电子、RDA和国民技术分别在国内外上市。北京君正的IPO申请已获证监会通过，即将在创业板上市。2009年被业界称为中国纳斯达克的创业板的推出为我国成长中的集成电路设计企业提供了融资的平台和机会。上市成功的公司不仅获得强大的资本支持后盾，为公司带来了宝贵的发展资金，更促进了企业运营的逐步规范，提升了管理水平。

(五)公共服务成效显著，产业环境日趋完善

集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集，需要集中各方面的资源，共同促进产业良性循环发展，对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。

为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈，我国已初步建设了若干面向国内集成电路产业的公共服务机构，主要服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等。目前，国内初步具有成熟服务能力的公共服务机构有：工业和信息化部软件与集成电路促进中心、“8+1”国家集成电路设计产业化基地、天津市集成电路设计中心等。这些公共服务机构通过机制创新、服务创新，逐渐形成了一套完整的公共服务体系，有效缓解了设计企业在发展过程中碰到的资金少、技术薄弱、人才短缺等问题。各公共服务机构还根据本地区的产业基础和特色，为企业提供投融资、流片费用补贴、专利申请费补贴、设备购置补贴、住房补贴、所得税减免等形式的扶持方式，让一批中小企业迅速成长，脱颖而出。

从整合资源、改善服务的目的出发，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位发起，另有9家单位参与的国家集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立。联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务模式和服务水平迈上新的台阶，联盟将为改善我国集成电路产业技术创新环境，提高我国集成电路企业的自主创新能力，培养高水平的集成电路创新人才队伍，提高成果转化公共服务能力做出贡献，为做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。

二、成就未来――铂金十年

过去的十年，在国家政策的正确引导下，我国集成电路产业取得了令世人瞩目的巨大成就，可谓是产业发展的“黄金十年”。未来十年将是我国集成电路产业发展由大到强的关键时期，我们要清醒的认识我们所面临的形势，把握住每一个发展机遇，开拓创新，成就未来，共同打造我国集成电路产业发展的新一轮高潮――“铂金十年”。

(一)我们面临的形势

1.全球市场平缓增长，主流市场巨头林立

全球集成电路市场是一个增长平缓、竞争激烈的市场。从2000年到2009年，全球集成电路市场在2000亿美元左右波动。据中国半导体行业协会的预计，全球集成电路市场2015年有望达到2700亿美元。

全球集成电路市场主要由处理器、存储器、逻辑IC和模拟IC四大部分组成，在每个部分均是巨头林立。Intel和AMD两家囊括了全球处理器99％的市场；存储器领域，按销售收入排名前6大的三星、海力士、尔必达、美光、力晶、南亚占据了96％的市场份额。在逻辑IC和模拟IC领域，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技术实力强，资金雄厚的国际巨头激烈争夺。2009年，全球前十的Fabless公司的销售额占据全球Fabless销售总额的65％。

反观我国，目前国内集成电路企业仍以中小型企业为主，成立时间普遍较短，技术和资金积累不足，抗风险能力较弱，在融资、贷款方面存在很多障碍，与国际巨头相比，无论是在品牌知名度、产业链成熟度、还是用户接受度上都有不小的差距。不仅如此，金融危机过后，跨国公司为了降低成本及争夺国内巨大市场，纷纷加大了在华投资力度，越来越多的跨国公司正在考虑把IC制造和设计业务从欧美转移到中国来，本土企业将面临更多家门口的全球化挑战。

2.产业生态深度演变，知识产权竞争加剧

最近十年，全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一是随着Fab成本上升，大厂纷纷将制造业务外包。随着foundry代工业迅速崛起，一些传统的IDM大厂，近年开始调整策略，实行轻晶圆战略，把部分制造业务外包，出售或转让生产线，以把资源集中于产品设计和解决方案的提供，强化在产业生态链上的核心竞争力。最典型的是AMD和NXP，AMD完全转变为Fabless，NXP出售和转让部分生产线，包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也开始采取措施，向轻晶圆战略转型。同时，我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在加强。苹果公司以2.78亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并；华为成立海思半导体，整机带动芯片企业发展的模式在金融危机中的出色表现受到业界关注和热烈讨论。

在全球集成电路产业生态深度演变的同时，知识产权竞争也日益加剧。集成电路产业的突出特点是快速的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与重叠。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势，纷纷布局自己的知识产权版图，这样不仅保护了自己的核心技术，也获得了巨大的经济利益。

目前，我国集成电路企业的知识产权意识普遍加强，2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4％，而相比之下，美国、日本及中国台湾地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。但同时也要看到，我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有显著差距。

3.技术革新步伐加快，资金门槛不断提高

2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的由0.25微米演进到22纳米，单款芯片上集成的晶体管数目呈指数增长，2010年，在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管。FPGA领域，在2010年出现了许多采用28纳米 级制造工艺的新技术，包括“部分重构”、“28Gbit／s收发器”、“堆叠硅片互联”等。存储器领域，NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的不断扩大。高性能数字领域，英特尔采用32纳米工艺的微处理器，集成晶体管的数量达到31亿个。美国IBM近期研发出了工作频率提高至5.2GHz的45纳米工艺处理器，集成晶体管数量为14亿个。

随着全球集成电路技术革新步伐加快，资金门槛也越来越高。例如，一条65纳米生产线的投入需要25－30亿美元，32纳米生产线就要50－70亿美元，而22纳米生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45纳米芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32纳米芯片的研发成本在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而开发16纳米芯片，则可能需要1.5－2亿美元的投入。

(二)我们的机遇

1.全球市场继续东移，产品领域变化显著

过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下，各占全球百分之二十几的比重。十年光阴，发生了巨大变化，欧美地区均只有小幅增长，日本增长了15％，而除日本以外的亚太地区增幅高达190.2％。其中，中国已成为全球第一大集成电路消费市场。2009年中国集成电路市场规模已占全球的45％，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。巨大的内需市场为我国集成电路产业提供了广阔的发展空间。

从全球集成电路应用结构来看，2000年到2008年，集成电路消费市场在计算机领域下降了15％，而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌人式领域增长了15％，全球集成电路的消费进入嵌入式产品驱动的后PC时代。消费电子市场的蓬勃兴起，使原来在计算机市场和通信市场习惯了高性能、高成本、产品寿命周期长的集成电路厂商必须适应消费类产品快速上市、价廉易用的要求，良好的用户体验成为制胜法宝，对市场的深刻理解和对用户需求的敏锐把握成为决定竞争成败的关键因素。我国集成电路企业具有贴近市场的优势，对市场反应迅速，并且在成本上相比国外企业有较大优势。全球集成电路应用结构的转变，使我国集成电路企业有机会发挥自身优势，在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。

2.国家政策持续利好，新兴产业带来机遇

2010年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》(简称“建议”)把加快培育发展战略性新兴产业，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。《建议》指出，要突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业。其中，新一代信息技术位居七大战略新兴产业之首，是我国产业结构优化升级的最核心技术，要以加快推进经济社会信息化、促进信息化与工业化深度融合为目标，着力发展新一代信息技术产业。其中，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用，七大战略新兴产业都直或间接地与集成电路相关。《建议》强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向。我国集成电路企业要努力抓住国家发展战略新兴产业的机遇，在新兴热点市场领域加大投入，提高创新能力，掌握关键技术，构建知识产权体系，以此为契机，把企业做大做强。

此外，我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科技项目。预计“核高基”重大专项的投资在百亿元，这充分体现了国家对集成电路及软件等基础产业的重视程度。今年，国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项，这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。

3.科技面临巨变前夕，中国有望“弯道超车”

集成电路产业处于低谷时往往也是研发投入的最好时期，每当集成电路产业发展到低谷的年份，总会有新的发明或技术革新出现，这将会引领下一个集成电路产业发展的高潮。2000年硅技术进入纳米尺度，产业进入发展新时期，摩尔定律赖以生存的“等缩比”主导性日益下降。业界专家预言，目前硅产业正处于科技巨变的前夕，未来硅技术将沿着两个方向发展。一是延续摩尔定律，纳米级微细制造技术继续向更小线宽发展。硅CMOS工艺的加工特征尺寸继续等比例缩小。二是超越硅CMOS器件。新材料、新器件结构、新原理器件有可能在成本可比、进而更优越的情况下被采用。超越CMOS技术的新技术将使微电子技术持续向前发展。目前，半导体工艺已经达到22纳米，10纳米可能是一个极限，必须采用全新的工艺和方法。未来有可能在非硅材料上突破，采用3D等封装形式，也有可能产生量子计算等新兴电子学。

在技术升级、产业格局变迁的过程中，常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组。这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大，机遇和挑战常常也蕴含其中。我国作为集成电路产业的后进国家，在与国际巨头争取存量市场的过程中，不仅要面对知识产权的重重壁垒，而且产品性能也难以超越。而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇，如果我们能抓住几个突破点，就有可能实现“弯道超车”，由被动变主动，形成自己的核心竞争力，抢占国际竞争的至高点。

(三)我们的工作

回首过去产业发展的“黄金十年”，历史的经验告诉我们，良好的产业生态环境对于产业的健康、可持续发展至关重要。而工信部指导，CSIP承建的国家集成电路公共服务平台的使命和目标就是建设中国集成电路产业发展的生态环境，促进产业发展，助力企业创新。平台主要从共性技术、知识产权、人才培训、战略研究与投融资、品牌建设与市场推广五大方面为产业和企业服务。

1.共性技术服务

企业关注在差异化技术和产品的研究和开发，而平台侧重于共性技术的研发和服务。目前平台主要从MPW、快速封装测试、缺陷与故障检测、IP核标准及评测认证等方面为企业提供服务。配合相关政府部门，对政府项目资金支持的IP核、SoC芯片产品进行评测，完成项目验收工作。

2.知识产权服务

根据我国集成电路企业规模小，发展快，知识产权问题突出的特点，建立集成电路行业专利数据库，制定知识产权发展战略，进而构建集成电路的知识产权公共服务平台。面向企业提供专利检索、专利分析、司法鉴定等专业服务，提高我国集成电路企业知识产权预警和防御的能力，为产业发展保驾护航。

3.人才培训服务

在国家信息技术紧缺人才培养工程的框架下，开展集成电路专项人才培训。积累了SoC设计、FPGA设计、低功耗设计、IP核设计等系列中高端培训课程，积聚了一批来自产业界和学术界的高端讲师，面向企业、高校、产业园区、个人开展定制培训、定期培训等培训服务。

4.战略研究与投融资服务

理顺材料、设备、芯片、IP核、整机等电子信息产业各环节的产业链上下游关系，开展集成电路产业景气指数研究，监测集成电路产业经济运行状况，为政府的宏观决策和企业的战略决策提供支撑服务。借今天大会的机会我们将发布2010年第四季度的集成电路产业景气指数报告。

建设我国集成电路企业诚信体系，积极推进企业自主核心技术的融资抵押，推进国产芯片首购首用风险基金的设立，为集成电路企业搭建投融资服务平台。

5.品牌建设与市场推广服务

继续深化中国芯品牌建设，通过评选、展会、研讨等多种方式进一步加大对中国芯产品和企业的品牌宣传；发挥各方力量，积极推进中国芯产品和整机的对接，努力实现中国芯企业和整机企业的良性互动发展；按照扶大扶强的原则，继续做好中国芯CEO俱乐部，努力让中国芯企业更快、更多的迈向国际市场。

三、结束语

十年回首，十年创芯，孜孜不倦的中国集成电路人在这片生机勃勃的热土上创造了一个辉煌的产业“黄金十年”。放眼全球，集成电路技术创新孕育着新一轮重大突破，产业发展格局酝酿着新一轮重大变革，我国正在加快发展方式转变和产业结构调整，着力推进创新型国家建设，可谓天时、地利、人和，我国集成电路产业理应有更大的作为。希望业界各位同仁抓住机遇、团结协作、奋勇拼搏，共同推动我国集成电路产业更上一层楼。不经一番寒彻骨，哪得梅花扑鼻香，我们相信，在各级政府主管部门的正确指导下，在全体产业同仁的共同努力下，励精图治，锐意创新，我们一定能迎来产业发展的“铂金十年”!

问题三：深圳雷曼光电科技股份有限公司怎么样？

优质回答简介：深圳雷曼光电科技股份有限公司（证劵简称：雷曼光电，股票代码：300162）是中国领先的专业化、国际化、高品级的led公司，是亚太地区乃至国际市场有影响力的公司之一，同时也是中国足协战略合作伙伴。

公司沿革于1993年，自2004年以来，始终致力于高品级的发光二级管（led）及应用产品的研发、制造、应用和服务，产品涵盖高端led封装器件、led显示屏、led照明三大领域，将性能与价格完美平衡的led产品带到世界各个角落，在全球的销售已扩展至近80个国家和地区。目前雷曼光电主营业务涵盖led显示、led照明、led封装、led节能、led传媒五大领域。

雷曼光电总部位于深圳市南山区，在广东惠州仲恺高新开发区拥有大型产业制造基地。注册资本为13400万元，是2010年国家火炬项目承担单位、国家认定的高新技术企业。拥有国际最先进的成套全自动光电制造设备；拥有自主科技专利；通过自主创新，目前共拥有科技专利158项，其中发明专利64项,实用新型专利71项，外观专利23项；掌握国际最新封装技术；研发、制造团队逾12年的经验，发展出卓越的led产品设计及生产技能。雷曼光电致力于向客户提供最高质量的产品、服务和解决方案，创造更多价值，以赢得客户信任和忠诚度。

作为中国led光电产业界的优秀标杆企业，2011年1月13日，雷曼光电正式在深交所创业板挂牌上市，证券简称“雷曼光电”，证券代码“300162”。雷曼光电就此成为深圳市led产业界首家上市企业，同时也是中国led光电产业界的第二家创业板上市企业。

雷曼光电已全面通过瑞士sgs权威机构的 iso9001:2008 质量体系和 iso14001:2004 环境体系认证、rohs检测、欧盟ce认证、ul认证、etl认证、3c认证、fcc认证及pse认证，是中国光学光电子行业协会显示应用分会副理事长单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟理事、广东省照明电器协会led专业委员会副主任、深圳市led产业联合会常务副会长、深圳市平板显示行业协会常务理事、深圳市高新技术协会常务理事、中国光学光电子协会光电器件分会常务理事；工业和信息化部电子工业标准化研究所半导体照明技术标准工作组成员、工业和信息化部电子工业标准化研究所平板显示技术标准工作组成员；深圳市商业联合会副会长单位、深圳企业联合会常务理事单位；国际isa(international sign association)和美国ussc(united states sign council)成员。

2009年5月荣获由中国电子报、中国led光电器件协会、中国led显示应用协会共同评选的中国2008年度led优秀企业；2009年8月成为国庆六十周年华诞庆典天安门广场超大显示屏唯一指定国产led封装品牌；2010年5月荣获由中国电子报、中国led光电器件协会、中国led显示应用分会共同评选的2009年度中国led最具成长性企业和led应用工程优秀奖，2010中国led行业领军人物，2010中国led技术创新奖，2010年度中国光电显示产品创新设计奖，2010年度中国led100强企业前十强，法国甲级足球联赛球场屏供应商，中国足协战略合作伙伴，中超led球场广告显示屏唯一供应商；2012年中标人民大会堂万人礼堂及周边会议厅照明改造工程，并先后承接深圳证券交易所新大楼证券led显示屏工程、大亚湾核电站照明改造工程及国家发改委广州地铁led照明改造示范工程。

雷曼光电管理团队由具备十五年现代企业管理经验的多学科背景的复合型人才组成。自创业之始即组成以李漫铁为核心的具有技术专家、营销精英、管理精英等多学科互补型人才组成的兼具战略眼光和全球视野的管理团队。

雷曼光电将秉承“提升产业水平，创造核心价值，跻身行业翘楚”的使命，依托雄厚财力和济济人才，致力在高端led领域坚持创新，坚持领先，为国家半导体照明事业和led显示应用事业的发展做出贡献。

雷曼最新大事记：

2012年01月 荣获“广东省名牌产品”称号

2012年03月 中标深圳证券交易所新大厦证券led显示屏工程

2012年06月 荣获“2011年度led行业最具创新性品牌”

2012年06月 董事长李漫铁荣获“2011年度led十大领军人物”

2012年07月 深圳雷曼文化传媒投资有限公司成立

2012年08月 深圳雷曼节能发展有限公司成立

2012年08月 中标人民大会堂万人礼堂及周边会议厅照明改造工程

2012年10月 惠州雷曼工业园正式开园投产

2012年10月 雷曼光电led磁冷路灯进驻大亚湾核电站 2012年10月雷曼欧洲有限公司成立

2012年11月 中标国家发改委广州地铁led照明改造示范工程最大标段

2012年12月 荣获“十佳led显示屏应用工程奖”

2012年12月 董事长李漫铁荣获led行业“2012十大风云人物” 及“第五届深商十大风云人物”

2012年12月 2012年度上市公司创业板综合实力10强

2013年01月 惠州雷曼光电科技有限公司荣获“2012年度仲恺高新区模范劳动关系和谐企业”称号

2013年03月 雷曼光电非对称节能型led产品荣获“2012中国led创新产品和技术奖”

2013年07月 荣获“度led行业最具创新性品牌”、“十大最具影响力人物”两项大奖

2013年07月 成功中标山西省行政村街道亮化工程（设备及安装）项目

2013年11月 雷曼光电照明产品闪耀深圳市南山区led路灯推广应用示范路段

2013年11月 雷曼光电荣获“激情十年——最具影响力企业”奖

2013年11月 雷曼光电荣获“ofweek led awards 2013***led显示屏奖”

2013年12月 雷曼光电荣获“2013年度照明行业（道路照明）首选品牌”

2014年02月 雷曼光电被评为“2013年度led行业发展***示范应用奖”

2014年05月 雷曼光电收购并增资控股创意led屏公司康硕展电子

2014年06月 雷曼光电荣获“led行业最具影响力品牌”及“十大影响力人物”殊荣

2014年06月 雷曼光电荣获南山区民营领军企业

2014年07月 雷曼光电收购深圳市豪迈瑞丰科技有限公司51%股份

2014年07月 雷曼光电提供2014中国足协杯比赛led广告显示屏及服务

2014年08月 雷曼光电荣获“2013中国led应用工程优秀奖”和“2013中国led行业年度影响力企业”两项大奖

企业文化：

雷曼愿景：世界因雷曼而亮丽

雷曼使命：提升产业水平，创造核心价值，跻身行业翘楚

雷曼精神：诚信、敬业、协作、创新

雷曼管理：管理意识现代化，管理组织高效化，

管理人员专业化，管理目标科学化，

管理方式民主化，管理手段电脑化。

雷曼价值观：关心人，尊重人，培养人，服务顾客，奉献社会

雷曼行为规范：善良，友好，诚实，正直，感恩

雷曼团队：学习，自主，思考，协作，互助，迎难而上，厚积薄发，以巧取胜，以服务取胜

雷曼员工：为社会创造价值，为公司创造利润，为家庭创造幸福，为自己创造空间。

雷曼视野：立足中国，放眼世界；源于中国，光耀全球。

福利待遇：

1、五天八小时工作制，按规定享受带薪年假、婚假和产假等假期；

2、公司免费提供班车接送员工上下班，免费提供住宿，并提供伙食补贴；

3、员工享受社保、公积金、招调工、免费体检等众多福利；

4、定期举办各种员工活动，如员工生日会、各类文体活动和部门集体活动等。

公司致力于为每一位雷曼人提供良好的有竞争力的薪酬待遇、良好的工作生活环境、各类培训学习机会、良好的发展空间。欢迎有志之士加盟雷曼，满怀激情与公司一起成长！

深圳雷曼光电科技股份有限公司

2014年10月24日

法定代表人：李漫铁

成立日期：2004-07-21

注册资本：34951.003万元人民币

所属地区：广东省

统一社会信用代码：91440300763458618K

经营状态：存续（在营、开业、在册）

所属行业：制造业

公司类型：股份有限公司(上市)

英文名：Ledman Optoelectronic Co., Ltd.

人员规模： 1000-4999人

企业地址：深圳市南山区松白路百旺信高科技工业园二区第八栋

经营范围：节能技术服务(不含限制项目);设备租赁(不配备操作人员的机械设备租赁,不包括金融租赁活动);能源管理;节能环保工程、节能工程的设计;节能技术咨询与评估;照明工程、城市亮化工程、景观工程的咨询、设计、安装、维护;从事经营广告业务(法律、行政法规规定应进行广告经营审批登记的,另行办理审批登记后方可经营);足球联赛商务资源开发;体育广告和传播媒体经营;体育赛事策划及承办;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。^研发、生产经营高品级发光二极管及LED显示、照明及其他应用产品。

问题四：IT技术的就业薪资怎么样？

优质回答112家IT公司薪水一览表

作者是西电通院 2013 届毕业硕士，根据今年找工作的情况以及身边同学的汇总，总结各大公司的待遇如下，吐血奉献，公司比较全。以下绝对是各大公司 2013 届校招的数据，少数几个是 2011、2012 的数据，都已经特别注明，数据真实重要性高于一切 ! 选进来的都是已经确认的信息，放心参考。

这里所说的待遇全部为税前，另外，年薪不是简单的 *12，因为有年终奖。而互联网公司的待遇 package，都是包含了年终奖的。

以下待遇无特别说明，默认都是硕士，本科的话会特别说明，关注软件的多一些。

1、华为：研发、服务、销售多数岗位 本科 9k~12k, 硕士 10~13k。

客户经理：不分本硕 11~14k

法务：硕士 12~15k

行政：本科 6k

但是华为三五年后还是很给力的，这也是华为薪资的策略，好处给那些想长远在华为发展的人，只是一开始三年比较难熬，连续三年考评 b+ ( a,b+,b,c,d ) ，那就功成名就了，不过一 c 败三年……

2、中兴：号称硕士 7300，其实是 5300 的基本工资加上 1200 的浮动绩效工资加上 400 补助再加上公司帮你交的 400 的公积金，注意这 400 公积金的概念 ! 一切缴费基数是 5300，换句话说，华为要是和中兴这样计算工资，北京华为的工资比北京中兴高了 1000 都不止 ! 西安华为也比中兴高六七百，中兴实习期 80%。

3、中兴移动：中兴子公司，固定工资 6800，餐补 350，通信费 200，其他没了，夏季有高温补贴 350 一个月，深圳和南京。

4、阿里巴巴：阿里今年全国只招 150 个精英，15k*15，秒杀国内各公司，另外有 30w 无息借款，一年内买房买车买老婆，阿里帮你实现梦想，唉，只怪自己没学计算机。

5、中电 28 所：双 211 硕士为起点，普通 211 硕士：税前 10w 到 15w;11 所牛逼高校 ( 清华北大北航浙大复旦上交南京东南武大华科西交 ) ：15w-20w，博士 18w 起薪 ; 牛逼高校：25w-30w，博士一次性住房补贴 10w5，航天科工二院总体设计部，硕士，15w 起。

6、苏州记忆科技：硕士，12w，包含了公积金和餐补的。有一次性安家费 3000，苏州那边全是电子芯片 ic 企业，感觉苏州在下一盘很大很大的棋，已经下的了，苏州昆山已有号称八百里电子长廊。

7、北京 704 所：航天火箭，税前 8w – 10w，无奖金，签三年，双人间住一年，后两年自己找。

8、北京 17 所：税前 10w 起。

9、深圳宏电：硕士 6k，待遇太低。

10、威盛北京：硕士 9k*14，武汉和上海不详。

11、宇龙酷派：实习：研发，北京深圳，研究生八千，本科 4k5; 西安，研究生 6400，本科 5800，转正硕士北京深圳 9000，西安 8000，本科转正不详。

12、中电 54 所：8.1w 到手。

13、福建锐捷网络：8k-9k，自己谈判。13 薪到 14 薪，在福州，和那个锐捷啥的不一样，就是十月份来的那个公司，那个锐捷啥的给的很少，锐捷网络九月初就来了。

14、北京 503：税前 8w 到 10w，已经包含奖金。

15、oppo：深圳 9000，东莞 8000，实习期六个月 6400。感觉平台比华为小，去深圳的话要去不了腾讯和迅雷等互联网企业，就去华为，前三年，钱不在多，学技术是王道。

16、去哪儿网：12w 到 18w，自己谈，看你的实力。一开始以为就是一个小网站，直接把它鄙视了，肠子都悔青了。

17、美团：18w，有百度 offer，可以拿到 20w ，基本工资 13k 左右 ( 真的是有左有右，它按面试情况给每个人不一样 ) ，加年终奖和季度奖的话一年最多是 15 个月 , 我一看就一个团购网站，直接不去笔试了，后来又是各种后悔，建议大家以后吸取我的教训。

18、广州 cvt：待遇超级好，具体自己去官网查，连幼儿园都有，创业型公司，非常值得一去，可惜错过了。包住宿，套房的单间，配电器空调厨房用具。公司提供三餐，四星级标准，或许是中国最好的公司食堂。

19、芯原 ( verisilion ) ：上海 10000 × 14，补助每月 750 ，成都 8000 × 14。

20、TI 没得说，光那个平台就足够了，对面寝室拿到 9k，一年几个月不详，研发不详，应该更高一些。

21、csr 掌微电子：工资 13w，餐补每月 600，公积金个人公司各交 12%，股票和奖金各是年薪的 10%。

22、IBM：面试迟到了，不给面试，外企人员牛逼得很，到了时间就下班，西安 7500，经常强制休假。对，没错，强制休假，上海北京的待遇不详。

23、深圳桑达：8000。

24、武汉中原电子：第一年 8w – 10w，应该是税前吧，现在没有哪个公司会说税后的工资。

25、百度：测试 12k，运维，11k，研发 13k，都是 14.6 个月，其中有 2 个月是奖金，0.6 个月是年中奖，百度在互联网里面已经是一般了，比搜狗 360 网易游戏稍微弱一些。

26、全志科技：珠海，7.5k*12 个月，3 个月奖金，奖金要看绩效，很不错。

27、深信服：7500+800，华为创业人员办的公司，创业期，今年招聘海报上写的数据。

28、爱立信：永远半死不活的样子 一线城市八九千的样子，二线更低，具体也不知道多少 反正今年招聘感觉拖拖拉拉像便秘，前后延续一个多月，路上遇到个熟人，问干啥去，就说去爱立信机试。

29、苏州瑞晟：9000*13 有住宿 住房公积金个人加公司达到 45%，爽死你得了，苏州园区的公积金都很高的，新加坡制度，非常不错的公司 苏州那边集中了全国 60% 的微电子公司，西电电院和微电子的同学注意了。

30、北京风行网络：就是做播放器的那个，感觉像流氓软件似地，待遇倒是很给力啊，9000*15 本科 6000。

31、北京普源精电：硕士 8000 起，自己谈，可以谈到 9000 有住宿，要交钱，上班弹性，在北五环和六环靠六环处。

32、光迅科技：隶属武汉邮科院，烽火科技集团，与烽火通信是兄弟公司，本科试用期 4000+500，转正后 4500+500，有奖金，过节费，每月交 200 房租 ( 空调，独立卫生间 ) ，有工作餐，据说工资只占总收入的 50%~80%。

33、武汉烽火：5.5k ms 的待遇，bs 研发类 3800*15+ 奖金 2012 年数据。

34、阿尔卡特朗讯：工作地北京，一个月 9k，发 12 个月工资，有年终奖金 2012 年数据。

35、青岛百灵：今年青岛百灵打着阿尔卡特朗讯合作单位的旗号来招了，税前 7500 ( 基本工资 + 补贴 ) ，绩效奖金：最高浮动上限为年工资总额的 10-20%。

36、迅雷：工作地点深圳，本科，研发 7k * 13 个月，硕士 1w，5 个社会保险 +3 个商业医疗保险，公司内有星巴克咖啡厅。住宿：试用期住宿免费，转正之后公司帮忙租房。

37、天津汉柏科技：硕士还是本科不详， 5k5-6k5，包住，提供中午工作餐。

38、美满电子：今年突然临时取消西电的行程，原因不详，待遇很不错到手 9500，相当于税前 12000，关键是个人缴费项目全部由公司交。

39、腾讯：10500 月薪，14w 起，拿到 17w 的貌似都不多，硕士，包含了奖金的，阿里百度搜狗 360 巨人大众点评去哪儿美团腾讯金山游戏网易盛大盘古有道，腾讯待遇倒数第一，帝国没落了。

40、握奇数据：做智能卡的，据说在国内第一，全球第五。本科，硬件研发，4k5/ 月，提供半年宿舍，每月 80 交通补助，报销 200 元以内手机费的 80%，可以解决 90% 的新员工的北京户口。2011 届校园招聘数据。

41、联发科：北京 8.3k/ 月，发 14 个月工资，不解决北京户口。2012 届校招数据。联发科今年没有来西电招聘，去年比华为早，九月初就来了。估计智能机出现后，mtk 没落了，搞不定了，听说华强北都荒芜了……

42、美国国家仪器：待遇不说了，不详，西电进不了几个的。

43、趋势科技：笔试 300 人，要了 20 个去面试，笔试全是 c++，考的很细很深入，c++ 要是学的半桶水的，不用去笔试了，我一面被刷，做企业服务器的杀毒软件和安全产品，9000 硕士，南京，一直梦想的企业，可惜被拒了。

44、圣非凡：北京，6000 基本工资 + 绩效，绩效据说还好，有住宿。

45、迈瑞医疗：工作地深圳北京，一个月 8.5k，好像发 13-14 个月工资，硬件居多，会 dsp 的可以去试试 2011 年数据。

46、意法半导体：工作地深圳，一个月 8.1k, 发 13 个月工资，住房公积金 13% 的交，也就是公司个人各交 8100*13%=1053 元，很给力，2011 年数据，和意法半导体制造不同，这个是工厂，硕士才 6500。

47、宝洁 ( ps 部门 ) ：应当全国一个价。研究生待遇：9.5k*14=13.3w, 别的不知。本科生待遇 :8.6k *14 个月，别的不知。 西电的牛人可以进，一般屁民就省省吧，2011 年数据。

48、大众点评网：实习期间比百度还高一些，具体不知道，百度实习是 180 一天，大众点评今年非常给力，18w。

49、恒生电子：看学校给待遇，普通学校本科 4500，西电的估计是多 1000，硕士一样，西电硕士的估计在 8000 左右 金融软件的，杭州。

50、科大讯飞：合肥硕士 7.5k，上海杭州北京 8300+1400 住房补贴。

51、thoughtworks：应届硕士 6500，有个帖子，不知真假。

52、盛大创新研究院：基础研发 26w，目前没有听说西电有进去的，待遇很给力啊。

53、英特尔：硕士上海 11k。

54、复旦微电子：13w。

55、高通：11500 × 13，补助每月 1500 左右，股票不详。

56、广州海格：北京南京也有，年薪 11w，半年的免费 4 人间宿舍，硕士试用期 6800，转正分 300，500,800 增加，不包含保险福利补贴那一些，加起来 11w。

57、人人网：12k，16w 。

58、上海爱数软件：10k – 12k 左右，根据能力自己谈，基本是这样的：基本工资 9000+ 绩效 1800* 考评系数 +400 餐补 +260 买书经费 =11k 多点，今年 c++ 全国总共招 10 人，西安也就两三个。

59、北京海量信息公司：12k，三环内，无户口，天津户口。

60、淘米网络上海：技术研发类 13w – 15w 非技术类不详，有网友说非技术类不必技术类低，估计是可能的，因为淘米是文化公司，不是网络游戏公司，做儿童游戏的，赛尔号大家知道的吧。

61、华三：北京或者杭州，本科 6500，硕士 8000，华为一样，有个特色：异地研发，要做好心理准备。懦夫救星网上有详细说明，和华为一样，但是比华为人性很多，今天的华三和属于华为时候的华三已经大不一样了。实习过的有谈到 8500 或者 9000 的，今年华三研发只在杭州和北京招，因为需求比较少。

62、海康：杭州，8800*14，2012 年数据。今年不详细。宣讲会上说 12w ，我笔试都没过，很奇怪的一件事情。

63、浙江大华：HR 说和华为，转正 7500，目标年薪 105885，不懂啥意思，另外有手机发，有餐补和通讯补助，不多。

64、浙江宇视：待遇不详，但是肯定不会低于 8000，2011.11.30 新成立的公司 原华三存储与多媒体事业部，刚刚剥离出来成立新的公司，主营安防行业，直接和大华海康干上了，杭州安防将会有三足鼎立的局面。

65、英伟达：今年是 12300 × 13，股票若干，吃饭免费 , 公积金自己交 7%，公司交 10%。

66、wps：8500，在珠海。

67、小米：硕士 10k 左右吧，小公司，创业期，给不了太多，面试是在二月二酒店的，不像 ti 直接就是香格里拉，oppo 希尔顿大酒店。

68、高德：硕士第一年加起来 10w，6500+ 补贴 + 年终奖，在武汉挺不错的，但是据说里面不好违约和离职。

69、炬力集成：今年没来西电，只去了四个学校，武汉华科成都电子科大，7500*14，硕士，珠海 2012 数据。

70、新邮通：不晓得啊，lte 份额拿的太少了，估计都不招人了。

71、搜狗：22w，比百度发展好很多，有期权，将来上市又是造福神话公司，360 和搜狗目前是最好的了。

72、深圳四方电气：实习期本科 4800，硕士 8300，博士更高了，转正增加 15% — 30%。

73、江苏金陵：本科 7w，硕士 10 – 12w，有住宿。

74、彩讯：腾讯下面的一个子公司，15w。

75、深圳信步科技：牛逼的很的，校园宣讲有清华这一站，有小区花园房住宿，创业期公司。

76、巨人网络：总部在松江区，亚洲最豪华的办公园区，待遇不详，宣讲会上 hr 不说，只说待遇不高的，等你通过终面了就告诉你，估计很高。冲着史玉柱，网游，肯定不会低了。

77、移动：各地很大不一样。湖北十堰移动，本科 ( 我很好的同学，绝对真实 ) 月打到卡上 3500，季度奖 3k – 4k，年终奖 12k – 14k，国庆节过节费 7000，其他小节 1000 – 2000，硕士比他一年多一万，他第一年到手 7w 左右，因为他第一年没有国庆过节费，基本按照平均值算下来的话，前两年本科到手 85000，硕士 95000，武汉市的要求 985 毕业，武汉地区硕士，到手 10w ，前两年比华为稍微好点，后续可能不如华为有劲。

78、works application：40w 人民币，日企，面试没去，宣讲会上看他很乱，而且试卷带回去做的，宣讲前打电话给所有人都说自己是 thoughtworks 公司，感觉很不正规，有同学说面试很特别，待遇高是真的，不详，师弟师妹可以去看看。

79、深圳市迈普视通科技有限公司：本科 4500.0，研究生 6500.0; 非迈普，迈普比这个靠谱。

80、航天 503：税前 8-10w。

81、南京 8511 所 ; 税前 10w。

82、瑞芯微电子：8k,16 个月工资，含奖金。苏州啊苏州，怎么都如此给力，中国只有一个苏州 !

83、九洲集团：5k/m, 十万安家费，硕士。

84、成都中科院光电所：基本工资 3500k/m，安家费 600/m, 其他福利一般。

85、兵器火控：税前 5w，唉，好少。

86、二院 23 所：税前 9w。

87、西安兵工器 206：月工资 3000 多，奖金很多，一年 7 万，硕士。

88、北京数码视讯：7500+1000，武汉也有，今年招了 2 次。

89、大唐系统的：大唐兴唐 7000+ 户口，大唐移动 8000+ 户口，大唐联诚 8000+ 户口。

90、绿盟科技：北京 7500，西安武汉 6500，官网有薪资说明，武汉北京西安都不一样，今年貌似降薪。

91、青岛鼎信通讯：6900+600 住宿补贴。

92、大连东芝：做医疗开发，包吃住 6k，双休。

93、tplink：深圳，移动互联网终端开发 ; 第一年 9.3k*12.5，第二年 9.3k*16，2013 年最新的数据。

94、聚星仪器：是做自动化方向的，是 ni 在大陆的合作伙伴。西安或重庆岗。待遇 1.1w 每月。

95、荻尔咨询：是一家在美国以数据分析为基础的咨询公司。先在西安培训，之后要到美国工作。西安一年 10w 左右，在美国刚开始每月 5500 刀。

96、欢聚时代：广州珠海 8500 – 9500，做 yy 语音的那个，本科 6000。

97、深圳深瑞：宣讲会上 hr 说本科生 15w，硕士研究生 20w，国家电网下的公司，电网真是牛逼啊，在电网面前，中移动中石油瞬间失色，工作地点南京或者深圳。

98、南瑞：所有加一块 10w，硕士 ; 南京南瑞，上面那个深瑞的待遇值得怀疑，同是国网下面的 相差没这么大吧，我不详。

99、北京奇虎 360：13k*14+500 股票 + 免费三餐 ; 怀柔有一座山头，是 360 包下来的，号称 360 特种训练营，退伍特种兵训练，待遇还是很给力的。

100、lsi：今年是 12000 × 13，补助不详。

101、新浪微博：北京 10k，微博部门高点，新浪本部稍低。

102、微策略：杭州、北京 16.7w/17.7w/18.7w，按面试成绩来确定你的待遇级别，级别相差不大，笔试时间和 360 冲突了，当时很懊恼，都是想去的公司，最后还是选择了 360。要求英语口语好，面试时有英语环节。

103、北京信威：7500+7500*15%;2 个或者 3 个月工资的年终奖，基本是 12w 左右。

104、微软帝国：今年很给力，15k，今年属于顶级的待遇了，和阿里巴巴特招批一个级别，比往年好多了，往年连国内企业的都干不过。

105、南京三星 :8k*12+ 年终 1.2w+1w 项目奖，不鼓励加班，加班自己申请，加班有加班费另算，据说周末加一天 500￥。 三星全国到处都是，西安三星都是工厂，制造半导体芯片的，招大专生和本科生为主。

106、games 中国 ( 仟游 ) ：杭州或者上海 8500，硕士，游戏里面算低的了，年终奖未知。

107、乐港科技：杭州，做游戏的，月薪 1w，还不错了，年终奖未知，待遇估计在 15w 左右。

108、上海网达软件：9k 也有拿到 10k 的，得自己谈，13 – 14 个月，口号是：八年前你错过加入腾讯的机会，十年前你错过华为，今天，你还想错过网达吗

109、电子五所：基本工资 6500，有事业单位编制。加奖金第一年可以拿到 11 万。

110、北京汉王：估计大家都知道，风靡一时的公司，现在没落了，录音笔电子词典导航等等产品，当年的王者。8k+ 北京户口。

111、人民搜索：17w，比百度略低，但是有帝都户口，这个牛，一般非研究所很难搞到户口的，人民日报主办，邓亚萍为总经理。

112、爱奇艺：北京，14w – 17w; 百度旗下的播放器。

问题五：史上最全的半导体产业链全景！

优质回答导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )

集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。

目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。

○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。

○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。

▲全球半导体产业链收入构成占比图

① 设计：

细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；

② 设备：

自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；

③ 材料：

在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；

④ 制造：

全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；

⑤ 封测：

最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。

一、设计

按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。

与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。

2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商

（百万美元）

然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。

自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。

大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：

1）移动处理器的国内外差距相对较小。

紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。

英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。

3）存储器国内外差距同样较大。

目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。

4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。

这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。

总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。

二、设备

目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。

关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。

中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。

关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。

三、材料

半导体材料发展历程

▲各代代表性材料主要应用

▲第二、三代半导体材料技术成熟度

细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。

日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。

（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。

（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。

（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现国产替代。

四、制造

晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。

代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。

“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。

在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。

五、封测

当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。

封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。

封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。

2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。

通过注册公司，您可以更好地管理和控制企业的财务和资产。上面关于深圳半导体创业补贴怎么申请的信息了解不少了，主页希望你有所收获。