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近日，深圳市半导体与集成电路产业投资基金“#赛米产业私募基金”正式设立，注册落地龙岗，首期注册资本36亿元。

该基金由深圳市引导基金投资有限公司、深圳市龙岗区引导基金投资有限公司（以下简称“龙岗引导基金”）、深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“深重投集团”）所属深圳市重投资本管理有限公司（以下简称“重投资本”）、深圳市福田红土股权投资基金管理有限公司共同发起。

结合此前深圳发布的多份基金文件显示，该基金的主要是推动深圳半导体与集成电路产业的高质量发展，打造国际一流、全国领先的产业集群和生态群落。具体应用方向包括支持产业链关键环节，如芯片设计、制造、封装测试等领域；推动高端通用芯片、专用芯片、化合物半导体芯片等芯片设计，以及硅基集成电路制造、先进封装测试技术等领域的研发和产业化。

另外在培育高端人才，吸引和留住高端人才，为产业发展提供智力支持；建设高水平产业园区，围绕重大项目落地，高水平建设集成电路专业园区，吸引上下游配套企业集聚。

作为市政府设立的战略性基金，深圳市引导基金投资有限公司一直致力于通过市场化手段，引导社会资本投向深圳重点发展的战略性新兴产业。此前，该引导基金已在半导体领域积极布局，投资了包括专注于国产EDA的鸿芯微纳以及半导体设备生产商中科飞测等多家企业。

深圳市龙岗区引导基金投资有限公司作为地方政府的产业引导力量，其参与设立该基金，体现了龙岗区对半导体与集成电路产业的高度重视。龙岗区一直将电子信息产业视为其支柱产业之一，此次通过引导基金直接参与投资，将进一步促进区域内半导体产业的集聚和发展。

深圳市重大产业投资集团有限公司是深圳市重要的产业投资平台，其下属的重投资本拥有丰富的产业投资经验。重投资本此前已在半导体产业链的关键环节进行了布局，投资了包括晶圆制造领域的中芯深圳、第三代半导体企业方正微电子以及碳化硅材料生产商重投天科等骨干企业。此次参与发起产业基金，将进一步发挥其“产业 资本”的双平台优势，助力深圳引进和培育更多优质半导体项目。

深圳各区半导体和集成电路发展如何？

深圳正积极规划建设多个专业集成电路产业园，旨在构建“重点突出、错位协同”的产业发展新格局。根据规划，各区将依据自身优势，承担不同的产业功能。综合各地区情况可知，龙岗区兼具研发设计与生产制造功能；南山区侧重研发设计、高端装备、关键材料及先进封测；福田区聚焦高端芯片设计；宝安区主攻先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片和分销服务；龙华区则致力于集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料等全产业链发展。

南山区作为深圳的科技创新核心区域，定位为集成电路设计、高端装备、关键材料及先进封测。该区以突破高端芯片设计为重点，致力于巩固深圳在集成电路设计领域的优势地位。南山区半导体与集成电路重点企业数量最多，占比超三成，区内拥有海思半导体、中兴微电子等知名企业。此外，南山区还规划了高新园科技创新集聚区、深圳大学城科技创新集聚区等6个科技创新集聚区，重点布局网络与通信、智能传感器等产业集群，为半导体与集成电路产业的创新发展提供了强大的技术支撑和人才储备。

福田区定位为高端芯片设计集聚区，目标是重点突破高端芯片设计。福田区依托其金融和科技服务优势，致力于吸引和培育高端芯片设计企业，形成产业集群效应。福田区将通过政策支持和资源整合，进一步提升其在高端芯片设计领域的竞争力，为深圳半导体产业的高质量发展提供核心动力。

宝安区定位为先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片和分销服务。宝安区优先发展先进制造，致力于打造从材料到芯片制造到器件应用的完整宽禁带半导体产业链条。据悉，宝安区拥有中芯国际12英寸集成电路生产线项目，该项目的建设将进一步提升宝安区在半导体制造领域的地位。宝安区还规划了化合物半导体集聚区，推动12英寸硅基和6英寸及化合物半导体芯片生产线建设，为深圳半导体产业的多元化发展提供重要支撑。

龙华区以集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料为发展重点，致力于打造完整的半导体产业链。龙华区半导体与集成电路重点企业目前还相对较少，但该区通过政策引导和资源整合，正在逐步完善产业生态。龙华区规划了化合物半导体集聚区，推动宽禁带半导体产业链条的建设，为深圳半导体产业的全面发展提供新的增长点。

2025年，龙岗区推动市级半导体与集成电路产业联盟正式落户，促成龙头企业与32家中小企业达成供应链合作。公开资料显示，龙岗区已形成四大集成电路产业基地，覆盖IC设计、制造、封测等全链条，集聚深爱半导体、华大北斗等千余家科技企业。未来，龙岗将继续发挥“三全”智能产业优势，加速AI赋能数字底座、软硬件等产品方案，强化设计环节优势，推动形成更加完整的产业生态。

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