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金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质”的专利，公开号 CN 119295377 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质，其中，该晶圆的失效分析方法包括：获取待检测晶圆的失效位图；基于失效位图中每个原子项对应的缺陷线型，对失效位图进行检测，得到线型缺陷的检测结果；缺陷线型包括实线型缺陷和虚线型缺陷；进一步地，根据各检测结果，输出待检测晶圆的失效信息。通过本申请，解决了无法基于不同的缺陷类别，对晶圆进行全面和精准的失效分析的问题，实现了基于不同的缺陷类别对晶圆进行全面和精准的失效分析，提高失效分析结果的准确性。

天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目41次，知识产权方面有商标信息84条，专利信息223条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自金融界

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